Simulation mit Silicon

Die Pilotbeschichtungsanlage im neuen DEHESIVE® Coating Center in Burghausen: Auf 380 Quadratmetern simulieren die WACKER-Techniker dort industrielle Verarbeitungsbedingungen bei der Silicontrennbeschichtung.

An der Pilotbeschichtungsanlage wird die 1 bis 1,3 μm dünne Schicht auf das Trägerpapier aufgetragen und anschließend in einem Schwebetrockner bei 100 bis 180 °C – je nach Materialeigenschaften – zwischen 1,2 und 18 Sekunden lang getrocknet. Dabei passen sich die WACKER-Experten exakt an die industriellen Verarbeitungsbedingungen des Kunden an.

Von großer Bedeutung ist auch die anschließende Verwendung des Trägerpapiers. In der industriellen Etikettierung landen maschinell bis zu fünf Etiketten pro Sekunde auf einer Verpackung – wie einer Shampooflasche. Die Kunst des Laminatherstellers besteht nun darin, einen Kompromiss bei der Trennkraft zwischen Etikett und Trennpapier zu finden, damit sowohl der Gitterabzug als auch das Etikettieren problemlos funktionieren.

Bei doppelseitigem Klebeband stehen die Laminathersteller vor einer anderen Herausforderung: Das Trennpapier muss auf den beiden Seiten zwei unterschiedliche Trennkräfte aufweisen, damit sich das Klebeband als Erstes an der Unterseite vom Trennpapier ablöst. Dadurch lässt sich das doppelseitige Klebeband sauber abrollen und weiterverarbeiten.

Im Labor des DEHESIVE® Coating Center ermitteln WACKER-Techniker die Trennkraftprofile von verschiedenen Beschichtungen mit den in der Branche üblichen Prüfverfahren.

Prüfung mit Röntgenstrahlen

Auf der Laborbank des DEHESIVE® Coating Center bringt ein Farbtest gleich im Anschluss an die Beschichtung Aufschluss über den Grad der Abdeckung selbiger. Röntgenstrahlen messen die Schichtdicke der aufgetragenen Silicontrennschicht. Die Trennbeschichtung enthält nach der Aushärtung noch reaktive Gruppen, die mit dem Klebstoff im Rahmen der Lagerung Wechselwirkungen eingehen können. Deshalb führen die WACKER-Techniker zusätzlich noch Langzeittests durch, um sicherzugehen, dass die Trennbeschichtung auch nach längerer Lagerung noch den Qualitätsansprüchen genügt. Die Vollständigkeit der Vernetzungsreaktion wird bestimmt, indem durch Einlegen des beschichteten Substrats in Lösemittel unvernetztes Silicon herausgelöst und dessen Anteil analytisch gemessen wird. Dadurch kann die benötigte Menge Platin genau bestimmt werden. Durch Rezepturoptimierungen kann so bis zu einem Drittel Platin eingespart werden.