Isolatorschichten

in Halbleiterbauteilen

In der Chip-Herstellung sind die Tetraethoxyorthosilikate der Produktreihe SEMICOSIL®-TEOS wichtige Einsatzstoffe und werden bevorzugt bei der Erzeugung isolierender Schichten über CVD-Prozesse verwendet. Mit der Neuentwicklung weiterer SEMICOSIL®-Silane erfüllt WACKER das gestiegene Anforderungsprofil nach tieferen Dielektrizitätskonstanten der neuen Chip-Generation.

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SEMICOSIL® 2M2M CVD - Precursor Silane Elektronikqualität > 99 %
SEMICOSIL® M3E CVD - Precursor Silane Elektronikqualität > 99 %

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