有机硅模拟涂布

要确保压敏胶(PSA)标签能够正常使用,离型涂层、胶粘剂和基材必须完美匹配,而且必须符合工业加工条件。为此,瓦克在其新建的DEHESIVE®涂布中心开展相关测试。

粘贴标签前,需移除模切后残留在标签成品间的边角料,这道工序速度极快。瓦克DEHESIVE® SFX新系列有机硅产品能够在高速剥离的条件下,保持较低离型力,确保标签排废时不被撕断。

世上没有两张完全相同的标签。洗发水的产品信息标签必须一直贴在洗发水瓶子上,但西瓜上的价格标签必须能够轻易撕去。一方面,不同的胶粘剂混合物可使自粘材料适用于特定的应用领域,另一方面,也为涂层材料行业带来了新的挑战——必须持续不断地提供适用于离型纸的新型改性有机硅配方。此外,基材本身及其后续加工对确定离型涂层的成分也非常重要。例如,在全自动标签模切工艺中,各张标签之间的边角料 (即废料) 必须顺利移除,而且不会将标签撕裂或者从基材上撕下,这一点非常重要。

在博格豪森生产基地的瓦克DEHESIVE®涂布中心,工程师们在占地380平方米的涂布车间内,模拟有机硅离型涂层的工业加工条件,以便研究满足各种需求的涂布解决方案。

测试和优化

该中心配备了一台中试涂布机、一个测试实验室以及大量常用的底纸或底膜。“通过这台中试涂布机,我们可以模拟客户的涂布条件,并在所需基材上测试DEHESIVE®离型配方,然后进行优化,”负责为有机硅离型涂层提供技术支持的Hans Lautenschlager博士解释道。Lautenschlager领导的团队目前正在为一家美国合作伙伴提供的7种不同基材测试离型剂配方。在设计涂层配方时,共有30种有机硅聚合物和5种交联剂可供选择。由于各配方的成分不同,它们具有不同的流动特性、离型力和固化速度。